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【半导体设备与材料】大基金二期投资即将启动

发布时间 : 2020-11-21 11:40:32来源 : 赢乐股票阅读数 : 未收录

导语 : 据上海证券报和中证网报道,国家集成电路产业投资基金二期即将启动投资。 1、3月7日上海证券报报道,国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中,争取在一季度具备出

据上海证券报和中证网报道,国家集成电路产业投资基金二期即将启动投资。1、3月7日上海证券报报道,国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中,争取在一季度具备出资能力,要重点支持长江存储一期迅速提高产能,同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。
2、3月12日中证网报道,预计国家大基金二期将于3月底开始实质投资。
报告要点设备与材料是半导体产业的根基,但大基金一期投向设备与材料偏少。根据各公司公告,我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业,合计投资金额58.亿元,占大基金一期投资额的4.2%,显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占20%的规模地位。其中,设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%,低于半导体设备在全球半导体行业中约占11%的规模地位。材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%,也低于半导体材料在全球半导体行业中约占9%的规模地位。
大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白;(3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。(1)工艺设备:薄弱环节:相比刻蚀设备、薄膜设备,光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低,其中,光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源离子注入机对应可投资标的包括万业企业(凯世通)、中科信量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外,华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。“应用材料”或“东电电子”的企业苗子:大基金提到仍会对刻蚀机(中微、北方华创)、薄膜设备(北方华创、拓荆)、清洗设备(盛美)等领域已布局企业保持高强度持续支持;“应用材料”或“东电电子”的企业苗子相关标的包括中微、北方华创或屹唐半导体。(2)硅片生长与加工设备:国内大硅片产线上设备国产化率也较低,大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口,且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资;(3)测试设备:除长川科技外,武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资;(4)封装设备:国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场,中电科、苏州艾科瑞思、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。(1)大硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的中,大基金一期参股硅产业30.48%,但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电;(2)光刻胶:投资标的如北京科华微(大基金尚未入股)、晶瑞股份(大基金持股4.99%)、南大光电(大基金尚未入股)、上海新阳等;(3)掩膜板:除SMIC自制造掩膜板外,目前路维光电、清溢光电、菲利华均以面板掩膜板为主;(4)电子特气:雅克科技(大基金持股5.73%)、华特气体(大基金尚未入股)、南大光电(大基金尚未入股)等;(5)薄膜材料(前驱体):雅克科技(大基金持股5.73%);(6)CMP材料:安集科技(大基金持股11.57%)、鼎龙股份;(7)靶材:江丰电子(大基金尚未入股)、有研新材(大基金尚未入股)等。计算光刻等,其中:(1)  EDA:国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司(大基金持股14%);(2)  计算光刻软件:南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。
重点推荐尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低,但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度,因此大基金二期即将启动投资,将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一,继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技,至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。
评级面临的主要风险客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。

<正文部分>



 

 

 (1)光刻工艺设备:光刻机国产化尚未重大突破,涂胶显影机国产化率不超过5%对应可投资标的包括上微、芯源;(2)离子注入机:国产化率也接近为零,对应可投资标的包括万业企业(凯世通)、中科信;(3)量测设备:国产化率不超过5%对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、上海睿励;(4)此外,华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机(中微、北方华创)、薄膜设备(北方华创、拓荆)、清洗设备(盛美)等领域已布局企业保持高强度持续支持。
 
国产化率也普遍低于20%,大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口,且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资。
 
(1)长晶炉:进口品牌韩国S-TECH,国产品牌晶盛机电、南京晶能,晶盛机电有望实现长晶炉国产化;(2)研磨设备:95%以上来自日本,包括设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、 HAMAI等;晶盛机电有望实现国产化;(3)抛光:100%依赖进口,外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机;(4)减薄:100%从日本进口,包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO(冈本机械);

晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化,目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。 
备:封装设备国产化率比我们想象要低很多,甚至还不如晶圆制程设备,部分封测厂的国产化率几乎为零,100%依赖于进口设备。封装设备国产化率低,可能是政策导向、舆论导向主要在制程设备,而对封装设备的政策培育和产业支持较少;晶圆级封装中用的类制程设备如刻蚀、PVD等国产化程度,比传统封装设备好。
 
国内尚未出现有知名度的封装设备供应商,国际上有ASM Pacific、K&S、Besi、苏州艾科瑞思等企业,但知名度还很小。
 
 4、测国产化方面,长电科技测试设备采购基本上全部来自进口品牌,以美国、日本、韩国、中国台湾、新加坡和德国等地品牌为主,如中国台湾(久元)、美国(Teradyne)、日本(Advantest)和韩国(INNO);分选机主要采购韩国的HANMI和中国台湾的鸿劲科技。
 
长江存储:测试机、探针台也主要来自进口品牌。长江存储累计采购400多台量测设备,其中大部分是关键尺寸、离子浓度、电子束等工艺良率管理设备,还包括132台测试机、108台探针台。其中测试机主要采购美国Teradyne和日本厂商Advantest  的设备,其中来自日本Advantest  84台,占比64%,来自美国Teradyne 44台,占比34%。
 
长江存储招标108台探针台中,仍处于招标状态有51台,已中标的探针台57台,其中日本东京精密29台,占比51%,韩国Semics 21台,占比37%,美国CASCADE 4台,占比7%。
 
从长江存储采购的探针台、测试机,以及长电科技采购的测试设备等的国产化情况看,后道测试设备以及探针台等的国产化程度非常低。长川科技、精测电子、华兴源创、北京华峰、北京冠中集创、上海中艺、天津金海通、深圳矽电、上海御渡等致力于测试设备和探针台国产化,机遇与挑战并存,

2018年,全球半导体材料市场规模300多亿美元,其中大硅片占比37%,电子气体占13%,掩模版占12%,抛光材料、光刻胶、溅射靶材分别占比6.6%、5.2%、2.4%。
 
1、硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、
 2、   光刻胶:投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等。 光刻胶国际品牌,主要包括日本JSR、东京应化、DOW、富士电子材料、信越化学等,前五大光刻胶供应商市场份额合计占到80%以上,市场集中度高。
在高端光刻胶市场上,全球的EUV和ArF i光刻胶主要是JSR、陶氏和信越化学等供应商,占有份额最大的是JSR、信越化学,TOK也有研发。
 国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份(瑞红)、南大光电、上海新阳、容大感光等,其中:1)        北京科华:6寸的G线、I线市场份额较高;8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破,目前份额较小;2)        晶瑞股份:子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用,2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用;3)        南大光电:承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目,预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线,推进ArF 光刻胶产业化;4)        上海新阳:在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上,增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KrF)的研发立项;5)        江苏汉拓:布局E-BEAM材料;6)        厦门恒坤:主攻DRAM市场,2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。   1、EDA:国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司全球EDA行业被三家企业垄断,包括新思科技(Synopsys)、楷登电子科技(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics),三家公司市占率合计约2/3,其中Synopsys市占率32%,Cadence市占率22%,Mentor Graphics市占率超10%。
国内EDA软件供应商包括北京华大九天、芯禾科技 、广立微电子等。 光刻 计算光刻技术,包括光学邻近效应修正技术(OPC)、光源-掩模协同优化技术(SMO)、反向光刻技术(ILT)等分辨率增强技术。
国际知名计算光刻软件,包括Tachyon(ASML/Brion产品,国际领先光源-掩模协同优化软件,全球市场占有率第一),Prolith(KLA公司产品,精确的光学、光刻工艺集成仿真软件),Mentor Calibre(Mentor Graphics公司产品,业界领先的OPC专业仿真软件)三种大型商用软件。

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